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SUS316L 半導体業界向け小径頭部(Φ12)脱落防止CAPボルト

SUS316L 半導体業界向け小径頭部(Φ12)脱落防止CAPボルト
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  • 名称 : 特注ネジ
  • 目的・機能 : 固定・位置決め
  • 追加工 : ヌスミ加工
  • 表面処理 : -
  • 頭部形状 : 六角穴付き
  • 業界 : 半導体
  • 材質 : ステンレス
  • ネジ山形状・規格 : 並目

こちらの製品は、半導体製造装置用の脱落防止ネジになります。クリーンルームで使用されることもありますので、基本的にはSUS材になります。特に、半導体業界では、高防錆が求められるため、SUS316Lを使用することが多いです。NC旋盤にて脱落防止加工と頭部の外周加工もしております。規格品から追加工しております。

製品仕様

サイズ M8X35 S=14
主な用途

こちらの製品は、半導体製造装置用の脱落防止ネジになります。クリーンルームで使用されることもありますので、基本的にはSUS材になります。特に、半導体業界では、高防錆が求められるため、SUS316Lを使用することが多いです。下記にSUS316Lネジについて簡単に解説します。


 


SUS316Lネジが半導体業界で使用される理由


半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造工程において非常に高いレベルの清浄度と耐食性が求められます。SUS316Lネジはこれらの要件を満たす優れた特性を持つため、半導体製造装置やクリーンルームなどで広く使用されています。



SUS316Lネジの特徴



  1. 優れた耐食性: SUS316Lは、SUS304よりもモリブデンを添加したオーステナイト系ステンレス鋼です。モリブデンは耐孔食性、隙間腐食性、応力腐食割れ性を向上させる効果があり、SUS316Lは特に塩化物環境や酸性環境に対する耐食性に優れています。半導体製造工程では、薬液やガスなど腐食性物質を使用することが多いため、SUS316Lネジの優れた耐食性は非常に重要です。

  2. 低炭素含有量: SUS316Lの”L”は低炭素(Low Carbon)を意味します。炭素含有量を低くすることで、溶接部の耐粒界腐食性が向上します。これは、半導体製造装置の組み立てやメンテナンスにおいて、溶接を必要とする箇所にSUS316Lネジを使用する場合に有利です。


 


半導体業界における用途例



  • 製造装置の組み立て: 半導体製造装置は、ウェハー搬送、洗浄、露光、エッチングなど、様々な工程で使用されます。SUS316Lネジは、これらの装置のフレーム、チャンバー、配管などを固定するために使用されます。

  • クリーンルーム内の設備: クリーンルームは、空気中の塵埃を厳しく管理した環境です。SUS316Lネジは、クリーンルーム内の棚、作業台、照明器具など、様々な設備に使用されます。

  • 真空装置: 半導体製造工程の一部は、真空環境下で行われます。SUS316Lネジは、真空装置のチャンバーや配管の接続などに使用されます。


SUS316Lネジは、優れた耐食性、低炭素含有量、高い清浄度といった特徴により、半導体業界の厳しい要求に応えることができます。そのため、高品質な半導体製造に欠かせない部品です。


特殊ネジ・リベット製造.comでは、NC旋盤にて脱落防止加工と頭部の外周加工もしております。規格品から追加工しましたが、数量次第では、冷間圧造から、カム式旋盤を用いて安価に製造することも可能です。半導体製造装置用の脱落防止ネジについては、お気軽にご相談ください。


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