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技術コラム

半導体製造装置向けのねじとは?一般的なねじとの違いやどんな種類のねじがあるかを詳しく解説します! 

名称と用途
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現在注目の業界である半導体製造装置向けのねじについて解説します。 半導体をつくる半導体製造装置ですが、それに用いられるねじはどんな特徴があり、またどのような種類があるのでしょうか。 こちらの記事では、一般的なねじとの違いや、どんな種類のねじがあるか、実際に当社が製作した半導体製造装置向けのねじの事例をご紹介いたします。 

半導体製造装置向けのねじと一般的なねじの違いとは

半導体製造装置向けねじと一般的なねじにはどのような違いがあるのでしょうか。主に以下の2点が挙げられます。

①一般的なねじと比べより丁寧な仕上げ処理が求められる
②半導体製造装置向けのねじにはステンレスを用いたねじが多い

①一般的なねじと比べより丁寧な仕上げ処理が求められる

まず一つに、一般的なねじと比べ、より丁寧な仕上げ処理が求められるという違いがあります。 半導体は、傷一つ許されない超精密部品であり、半導体を加工する半導体製造装置は半導体以上の精度が求められます。 当然、半導体製造装置に用いられるねじも相応の精度が求められます。
以下のような、仕上げ処理を施す必要があります。

・微細なバリの除去
・メッキ処理(鉄の場合は無電解ニッケル等、アルミの場合はアルマイト処理等)
・微細な傷の検査
・超音波洗浄等
・丁寧な梱包

②半導体製造装置向けのねじにはステンレスを用いたねじが多い

半導体製造装置向けのねじには、クリーンルーム等で用いられることを想定し、耐久性・耐食性・防錆が求められ、素材としてはステンレスが使われれることが多いです。 同様にアルミが使われることも多いです。 ネジの重量が装置に影響するような場合は、アルミが用いられます。また、アルミは切削しやすく、加工性の面で採用されることもあります。 他にも、半導体製造装置に用いられるねじは、耐久性や耐熱性・耐薬品性が求められるため、特殊な材料を用いたねじが多いです。

半導体製造装置で使われるねじの種類

次に、半導体製造装置に使われるねじにはどのような種類があるのか解説します。

エア抜きボルト

エア抜きボルトは、ボルトの中心に貫通穴があけられています。 ボルトを締めつけた時に相手側にたまった気体を取り除く際に使います。 エア抜きボルトは、半導体装置などでよく使われています。 エア抜きボルトは真空ネジとも呼ばれます。 真空ネジについて以下のリンクもご覧下さいませ。
>>>真空ネジとは?由来と特徴・特殊事例について

低頭ネジ

低頭ネジとは、一般的なねじよりもねじの頭部高さを低くしたねじのことです。省スペース化として用いられます。 ネジ頭部による、他の部材への干渉を防ぎます。

位置決めピン

位置決めピンとは、製品組み立てにおいて対象物を正確に位置決めをする部品のことです。 こちらも半導体製造装置によく使用されます。

ボールねじ

モータ等の回転運動を直線運動に変換する機械要素のことです。半導体製造装置にも良く用いられます。

特殊ネジ・リベット製造.comが提供する半導体製造装置向けのねじの特徴は?

半導体製造装置向けのねじは、特殊ネジ・リベット製造.comが得意としているねじの1つです。当社では、様々な締結部品の製造を行っており、家具や自動車、建築等の様々な業界の設計者の要望に応えてきました。
当社では、鉄やステンレス、銅、真鍮、炭素鋼など、様々な素材・材質の半導体製造装置向けのねじを取り扱っております。そのため、お客様の使用用途などに合わせて、最適な材質の提案をすることが可能です。

>>>締結部品のコストダウン事例一覧はこちら

>>>半導体製造装置向けのねじの事例一覧はこちら

半導体製造装置向けのねじの事例①:SUSエア抜きキャップボルト
半導体製造装置向けのねじの事例①:SUSエア抜きキャップボルト

続いて、当社が実際に製作した半導体製造装置向けのねじの事例です。

1つ目は、半導体業界での固定・位置決めとして使用される真空ねじです。こちらの製品は、材質がステンレス、頭部形状が六角穴付きのSUSエア抜きキャップボルトです。
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半導体製造装置向けのねじの事例②:特注エア抜きキャップボルト(真空ネジ)
半導体製造装置向けのねじの事例②:特注エア抜きキャップボルト(真空ネジ)

2つ目は、半導体製造装置の締結部品として使用される真空ネジです。本製品は、製品は強度を保ちつつ空気を抜くためにネジに貫通穴をあけていることが特徴です。そのために高い耐食性を誇るSUS材に細穴深穴加工を施しています。
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半導体製造装置向けのねじの事例③:半導体製造装置向け 特注低頭ネジ
半導体製造装置向けのねじの事例③:半導体製造装置向け 特注低頭ネジ

3つ目は、半導体製造装置の締結部品として使用される特注低頭ネジです。本製品は、頭部のマイナス溝は圧造でいれた後に、穴タップ加工をし、最後にツバを薄く平らに切削しております。
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半導体製造装置向けのねじの事例④:半導体製造装置 カセット小径ピン
半導体製造装置向けのねじの事例④:半導体製造装置 カセット小径ピン

4つ目は、半導体製造装置の締結部品として使用されるカセットピンです。本製品は、φ8×L8.2と、径に対してL寸(軸寸法)が短い製品となっています。こちらの製品の加工におけるポイントとしては穴タップの加工部が挙げられます。そこで当社では、専用工具を使用することで、軸側の穴明けと穴面加工を一回で行うことができ、工程削減が可能となっています。
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半導体製造装置向けのねじでお困りの方は、特殊ネジ・リベット製造.comまで!

特殊ネジ・リベット製造.comを運営する株式カネコは、ネジの2次加工と冷間鍛造における日本屈指のプロフェッショナルとして、様々な特殊ネジや特注リベットの製造・2次加工を行ってきました。また当社は、全国各地にあるネジ加工のサプライヤーと構築した強固なネットワークを保有しています。そのため、当社によるVA/VE提案をするだけでなく、最適なネジ加工のサプライヤーも踏まえたコストダウン提案をすることができます。

つまり当社では、加工技術にあまり詳しくないネジ商社と比較して、より安く、よりお客様のご要望に沿った締結部品を提供することが可能となり、これらの理由から大手メーカー様からも支持されてきました。

さらにカネコでは、製品の熱処理やメッキ処理、全数検査まで対応しております。当社では業界に先駆けて、画像処理選別機を開発・導入し、TS16949/ISO9001などの国際標準基準に対応した最新の検査システム開発を行っています。この最新検査システム「View Checker」では最大4台のカメラを内蔵し、1台あたり1/60秒の超高速画像処理を実現しています。4台のカメラでは、128ヵ所の計測と256ヵ所の特徴抽出を1秒間に15回行う能力があり、最小で±0.02㎜の寸法公差にもなる高精度検査にも対応します。
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